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Mini LED在LCD背光架構的作用
2018.10.29

文章来源:由「百度新聞」平台非商業用途取用"http://m.elecfans.com/article/803522.html"

跟現有的LED產品相比,MiniLED與MicroLED的尺寸更微小化。根據業者說法,MiniLED的晶粒尺寸大約在100微米以上,而MicroLED的晶粒尺寸則小于100微米,甚至在50微米以內,用市面上一般LED產品的晶粒尺寸對比,LED晶粒大約是MicroLED的20至30倍大。目前業界已開始有MiniLED相關產品出貨,MicroLED則大多還在產品開發階段,業者估計還要三到四年的時間才能成熟。部分廠商認為MiniLED是MicroLED市場成熟前的過渡期技術,但也有業界人士評估,未來MiniLED與MicroLED技術有機會持續并存,應用在不同領域。業內人士估計,至2022年時,MicroLED及MiniLED的市場產值將達到13.8億美元。跟現今一般LED背光相比,采用MiniLED背光時,可以進行更細致的局部調光,例如可讓顯示黑色的地方更黑,呈現出高對比,色彩表現度也可更佳。業內人士指出,MiniLED當作LCD背光架構,與現行LCD顯示器的LED背光架構相仿,在設計上并無太大改變,但應用在手機或電視等消費性電子產品,MiniLED勢必將直接面對來自OLED的競爭。業內人士提到,MiniLED將LED芯片尺寸微縮為100至300微米,在背光模塊中布滿LED,以5.5英寸FHD熒幕為例,使用的LED數量就高達2,000至1萬顆不等。LED顆數少時會需要較長的光學距離,使得整機的厚度增加,而當LED顆數多時,雖然可縮短背光所需的光學距離且均勻性較佳,但會衍生出散熱問題,并使得成本大幅增加,如何取得平衡是目前仍待克服的瓶頸。業內人士也認為,OLED智能型手機面板報價長期來看還是相對疲軟,因此若MiniLED無法降低成本,將難與OLED競爭高階智能型手機市場。但在利潤較高的利基型市場,成本不是優先考量,因此導入MiniLED的機會就大上許多。由于發展初期的成本仍較高,目前MiniLED大多應用在較高階、目標客群對價格較不敏感的產品,例如LED廠商隆達的MiniLED背光產品,已應用于高階電競筆電及高階繪圖顯示器,其32英寸MiniLED將背光分割為384個控制區域,可實現高動態對比。至于MicroLED方面,目前業界努力改善的技術瓶頸之一是巨量轉移,也就是如何以最有效率的方式,讓微小的MicroLED晶粒鋪在基板上。隨著各種轉移方案陸續問世,可預期未來還會有更具成本競爭力的技術方案出現,將有機會加速MicroLED開發進程。

關鍵字標籤:led display lamp

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